USB 3.0 Geliyor
Evrensel Seri Veriyolu (Universal Serial Bus) standardının yeni nesili USB 3.0’ın detayları 17 Kasım tarihinde endüstriye tanıtılacak.
USB 3.0 standardı, önceki bağlantı standartlarıyla uyumlu olacak.
Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft ve Texas Instruments tarafından geliştirilen ve SuperSpeed USB olarak isimlendirilen üçüncü nesil Evrensel Seri Veriyolu standardı USB 3.0, kablolu harici bağlantılarda daha yüksek veri iletişimini sağlayacak. Read more
Kalıpları kıran PC tasarımı - Yeni Sony Vaio
Sony’nin yeni Vaio bilgisayarı, ilginç bir laptop’u andırsa da, aslında yetenekli bir masaüstü.
Sony’nin piyasaya sürmeye hazırlandığı yeni Vaio modeli, ilginç tasarımıyla bilgisayar dünyasına yeni bir soluk getirecek gibi görünüyor. VAIO VGC-LJ25L adı verilen ürün ilk bakışta küçük bir laptop’u andırıyor. Ancak standart laptop klavyelerine göre neredeyse 2 kat daha küçük bir klavyeye sahip. Read more
Düşük fiyatlı laptop
Microsoft ve HCL, HCL’nin Mileap markası altında piyasaya sürülecek Windows tabanlı ultra taşınabilir ve düşük fiyata sahip olan yeni laptopu duyurdu.
Yeni Mileap H Series laptopun ağırlığı yaklaşık 0,98 kg ve 7 inç ince TFT ekrana sahip. Bunun yanında laptopun ekranı döndürülebiliyor ve bir yazı tahtasına dönüştürülebiliyor. Kullanıcılar ekrana el ile yazı girdiklerinde, bu yazı otomatik olarak “text” formatına dönüşüyor. Read more
Çöken PC’ye uzaktan tamir
PC’leri çöken kullanıcılar, AirTies ve Intel’in geliştirdiği modem ile, tek tuşla yardım alabilecek.
AirTies ile Intel firmalarının birlikte geliştirdiği “vPro” teknolojili modem sayesinde, bilgisayar arızaları uzaktan tek tuşla giderilebilecek.
Kablosuz iletişim, kablosuz ağlar ve geniş bant internet erişimi konusunda çalışmalar sürdüren AirTies firmasının Pazarlama Müdürü Hatice Ayan, modemin, bağlı bulunduğu bilgisayarların virüs saldırısına maruz kalması durumunda bile, kullanıcı çalışmaları devam ederken, Read more
Centrino 2 Haziran’da geliyor
CPU devi Intel yeni işlemci platformu Centrino 2′yi Haziran ayında tanıtmayı planlıyor.
Intel’in yol haritasına bakılırsa, yeni işlemci platformu “Centrino 2″ (daha önce Montevina) Haziran ayında piyasaya çıkacak. Bilgilere göre bu durum Intel’in sene başında yeni işlemcileri tanıtıp uygun platformu yaz aylarında piyasaya sürmesi ile örtüşüyor. Read more
Uçak malzemesinden ultra ince dizüstü
Karbon ve fiberglastan üretilen dizüstü, çalışırken düşmesi halinde korumaya yardımcı olur.
Lenovo en ince ve en hafif, tam fonksiyonlu ThinkPad X300 dizüstü bilgisayarını dün Paris’te yaptığı toplantı ile tanıttı1. Ultra-ince, ultra-taşınabilir ThinkPad X300 dizüstü bilgisayar, 1,85 santimetre inceliğe kadar iniyor ve ağırlığı 1,33 kilogramdan Read more
-
Arama Yap Para Kazan!
-
